蘋果新款iPad Pro依然會採用金屬框體，但透過玻璃材質設計的加大蘋果標誌，讓無線充電電波可以順利穿透，進而達成感應充電效果，MagSafe磁吸介面設計也將有更顯著的吸附力道，讓MagSafe磁吸配件能更穩定地固定在新款iPad Pro機身。
9to5Mac網站引述消息來源指出，下一款iPad Pro將會加入無線充電設計，並且搭載MagSafe磁吸介面設計，而處理器則會採用與新款MacBook Air相同的M2設計。
而機身設計方面，新款iPad Pro依然會採用金屬框體，而非近期傳聞指出的玻璃背蓋設計，同時背後蘋果標誌將會加大，並且透過玻璃材質設計，讓無線充電電波可以順利穿透，進而達成感應充電效果。另外，消息也指出新款iPad Pro上採用的MagSafe磁吸介面設計，將有更顯著的吸附力道，讓MagSafe磁吸配件能更穩定地固定在新款iPad Pro機身。
至於處理器規格方面，沒意外的話將會升級與新款MacBook Air相同的M2處理器規格，其中包含維持相同的8核心設計，但運作時脈與顯示設計都會有所提升。而在相機鏡頭部分，則似乎會導入與iPhone 13相同的鏡頭配置。
新款iPad Pro有可能會選在今年春季發表會上揭曉，屆時除了公布新款iPad Pro，更可能同步更新iMac機種，以及新款MacBook Air，另外也預期會推出支援5G連網功能的新款iPhone SE。
蘋果新款 iPad Pro 面積加大、玻璃材質的蘋果標誌將加入 MagSafe 無線充電功能 並採用 M2 處理器 - Cool3c 癮科技
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